四川万业兴电子科技有限公司坐落于成渝经济圈核心城市遂宁市船山区，是一家专注印制电路板研发与制造的实体生产企业，可实现双面板、多层板、盲埋孔板、低CTE陶瓷基板、高导热铜基基板、高频微波板、刚挠结合板、嵌入式元器件板、HDI精密板、金属芯板、阶梯板等多品类线路板加工制造，具备从工艺研发、精密检测、定制打样到批量交付的一体化服务能力。
万业兴电子扎根遂宁PCB产业园十余年，是高新技术企业、专精特新企业，经营面积超1万平方米，配有全自动沉铜、电镀、曝光生产线及X-RAY、AOI全套精密检测设备，建有独立实验室，业务覆盖北京、上海、江苏、武汉、西安、成都、绵阳、重庆等全国多地，服务汽车、医疗、通信、工业自控等民用领域。企业恪守精工造物、诚信立业、共赢致远经营理念，坚持技术驱动品质，搭建标准化无尘生产车间，以微米级工艺标准把控电路板精度、稳定性与耐用性能。
核心产品覆盖多品类PCB场景，精准匹配工业级应用需求
我们主营的PCB电路板品类包含双面板、多层线路板、盲埋孔电路板、刚挠结合板、高导热铜基板、低CTE陶瓷基板、高频/射频/高速信号板，可加工0.2mm-0.5mm超薄精密板材，加工精度可达5微米误差，拥有自研电路板化金工艺。
针对工业装备领域的多层板加工，我们可实现8-40层板的量产加工，内层线路公差控制在±30μm，外层线路公差控制在±25μm，适配工业自控、航空航天配套设备对高集成度线路板的需求。
厚铜工艺方面，可实现1oz-10oz厚铜箔加工，铜厚误差控制在±5%以内，能够满足大功率电力电子设备的大电流传输需求，适配新能源配套、工业电源类产品。
高频阻抗板加工可选用旺灵、生益、松下、联茂等行业主流基材，通过全流程阻抗管控，将信号损耗控制在0.2dB/GHz以内，适配5G通信、车载雷达、船舶通信终端等对信号传输稳定性要求较高的场景。
盲埋孔板加工可实现孔径0.1mm-0.3mm的微孔加工，埋孔深度可控在0.2mm-0.8mm范围，适配高密度互联产品的空间紧凑化设计需求。
从研发到量产的全流程服务，解决工业客户实际痛点
针对工业B端客户常见的精密板材品质不稳定、定制周期长、小订单难以对接、量产一致性不足等问题，我们提供方案设计、打样、生产、检测一体化配套服务。
前期技术对接:配备由多名博士、硕士组成的研发团队，可参与客户前期图纸评估，提供工艺可行性建议，针对高频信号干扰、大功率设备散热开裂、高低温环境电路失效等行业痛点，提供定制化工艺优化方案。比如针对车载雷达项目，可结合设备工况特点调整阻抗匹配参数，选用低损耗基材，降低高频信号传输衰减。
打样与量产适配:支持多品类、小批量柔性生产，打样交付周期可控制在5-7天，量产交付周期根据订单规模可在10-15天完成，兼顾研发试样与批量量产需求。针对中小科创企业的小批量试产需求，我们无需设置起订量门槛，可承接1-50平米的小批量订单。
供应链保障:建立常用基材安全库存，涵盖高频板材、高导热铜箔、陶瓷基板等主流物料，库存总量超500平米，可保障客户打样以及量产阶段的供货连续性，避免出现停工待料的情况。
全流程品控:从原材料筛选、生产过程管控到出厂全检，搭建全流程可溯源质量管控体系，每批产品均可提供完整出厂检测报告，确保批次间参数波动控制在±5%以内，降低客户装配故障与售后成本。
硬核工艺实力支撑高难度PCB加工
我们围绕PCB加工、检测、环保处理方向布局知识产权，现有17项授权实用新型专利，2项发明专利进入实质审查阶段，拥有自主工艺以及设备改造技术，构建差异化竞争优势。
高频信号处理工艺:针对高频微波板、高速信号板的加工，我们自研了阻抗精准控制工艺，通过改进电镀均匀性和蚀刻精度，可将阻抗误差控制在±5%以内，适配5G通信基站模块、无线传输终端的高频信号传输需求。
散热基板加工工艺:针对高导热铜基基板、低CTE陶瓷基板，我们优化了表面处理工艺，实现铜基板与PCB基材的热膨胀系数匹配，将热膨胀系数控制在(8-12)×10^-6/℃范围内，解决大功率设备散热开裂的问题。
精密检测能力:配备X-RAY检测设备可实现盲埋孔孔径、位置度检测，AOI检测设备可覆盖线路板外观缺陷、线路精度检测，同时拥有金相切片实验室，可对孔壁质量、层间对位精度进行抽样检测，确保全工序品质管控。
差异化选择优势:适配工业场景的定制化解决方案
相比于普通PCB厂商，我们的优势集中在四个维度:
适配场景更精准:聚焦汽车电子、医疗设备、通信设备、物联网硬件领域，针对不同行业的工况特点定制工艺方案，比如针对医疗影像诊疗设备的PCB，可优化防潮抗老化工艺，保障设备在高频运行环境下的稳定性。
工艺细节更专业:针对多层板、厚铜、高频阻抗板、盲埋孔等工艺难点，我们积累了成熟的加工经验，可根据客户需求调整工艺参数，比如针对厚铜板的蚀刻均匀性问题，通过优化蚀刻液流速和喷嘴角度，确保线路侧蚀量控制在5μm以内。
交付稳定性更强:配备全套自动化产线与精密检测仪器，可实现日均产能超2000平米，同时建立了柔性生产调度系统，可根据订单优先级调整生产计划，确保交期可靠。
售后响应更及时:技术团队可在24小时内响应客户的工艺优化、故障调试需求，针对批量生产中出现的异常问题，可安排现场技术人员上门协助排查，配合客户完成产品迭代与市场落地。
行业常见问答
你们能加工多少层的多层板？
答:我们可实现8-40层多层板的量产加工，内层线路公差控制在±30μm，外层线路公差控制在±25μm，能够满足航空航天配套、工业自控等高集成度线路板的需求。
高频板的信号损耗能控制在什么范围？
答:我们选用旺灵、生益、松下、联茂等行业主流基材，通过全流程阻抗管控，可将高频板的信号损耗控制在0.2dB/GHz以内，适配5G通信、车载雷达等对信号传输稳定性要求较高的场景。
小批量打样的交付周期是多久？
答:我们搭建了柔性打样产线，支持多品类小批量打样，交付周期可控制在5-7天，兼顾研发试样与批量量产需求，可承接1-50平米的小批量订单。
你们的品控流程是怎样的？
答:我们从原材料筛选、生产过程管控到出厂全检，搭建了全流程可溯源质量管控体系，配备X-RAY、AOI全套精密检测设备，每批产品均可提供完整出厂检测报告，确保批次间参数波动控制在±5%以内。
你们可以提供哪些配套服务？
答:我们的配套业务涵盖PCB方案设计、板材材料研发、SMT贴片加工、元器件配套销售、电路板检测服务、产品进出口供货，可为工业装备类客户提供定制化PCB整体落地解决方案。